Mga Ceramic Insulating Heat Dissipation Substrates

Ceramic insulating heat dissipation substrates

Ang mga ceramic insulating heat dissipation substrate ay isang espesyal na uri ng ceramic substrate na ginagamit sa mga elektronikong aparato at iba pang mga application na nangangailangan ng epektibong pag-alis ng init. Ang mga substrate na ito ay karaniwang gawa sa mga materyales tulad ng aluminum nitride, silicon carbide, o alumina, na kilala sa kanilang kakayahang makatiis sa mataas na temperatura at mataas na thermal conductivity.

Ang pangunahing pag-andar ng ceramic insulating heat dissipation substrates ay ang pag-alis ng init na nabuo ng mga elektronikong sangkap tulad ng power semiconductors at light-emitting diodes (LEDs). Ang mga substrate ay idinisenyo upang magbigay ng mahusay na thermal conductivity, na nagbibigay-daan sa mahusay na paglipat ng init mula sa mga elektronikong bahagi patungo sa nakapalibot na hangin o sistema ng paglamig. Ang mga ceramics na ginamit sa mga substrate na ito ay mataas ang insulating, na nangangahulugang nagbibigay sila ng mga natatanging katangian ng pagkakabukod ng kuryente, na nagpoprotekta sa mga elektronikong sangkap mula sa pagkasira dahil sa sobrang karga ng kuryente o mga short circuit.

Ang mga ceramic insulating heat dissipation substrate ay sikat sa iba't ibang pang-industriya na aplikasyon, kabilang ang automotive electronics, power electronics, aerospace, at LED lighting. Mas pinipili ang mga ito kaysa sa iba pang mga materyales, tulad ng mga plastik o metal, para sa kanilang superyor na thermal conductivity, electrical insulation, at tibay. Tinitiyak din ng mataas na thermal conductivity ng mga substrate na ito na may mas kaunting thermal stress sa parehong mga elektronikong sangkap at materyal na substrate, na nagpapabuti sa pagiging maaasahan at pagganap.

Sa pangkalahatan, ang mga ceramic insulating heat dissipation substrate ay nag-aalok ng mahusay na pagganap at pagiging maaasahan sa mga elektronikong aplikasyon na nangangailangan ng epektibong pagwawaldas ng init, mataas na thermal conductivity, at electrical insulation.

Item:Ceramic Insulating Heat Dissipation Substrates

Materyal:Si3N4

Kulay: Gray

Kapal: 0.25-1mm

Pagproseso sa ibabaw: Dobleng pinakintab

Bulk density: 3.24g/㎤

Kagaspangan ng ibabaw Ra: 0.4μm

Lakas ng baluktot: (3-point method):600-1000Mpa

Modulus ng elasticity:310Gpa

Toughness ng bali(IF method):6.5 MPa･√m

Thermal conductivity: 25°C 15-85 W/(m･K)

Dielectric pagkawala kadahilanan:0.4

Ang resistivity ng volume: 25°C >1014 Ω･㎝

Lakas ng pagkasira:DC >15㎸/㎜